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半导体元件业务 通用元件
利用有助产品小型化的强大技术实力，扩大海外市场份额
通用元件是指不受市场和应用产品种类的限制、适用於各种电气和电子设备的重要产品。罗姆的通用元件业务可以追溯至创业初期，通过SBD、TVS、双极晶体管、MOSFET、FRD、REC等丰富的产品组合，以及优异的品质、小型化技术和先进的制造技术、稳定的生产能力，赢得了客户的高度认可，市场占有率常年保持持行业TOP水平。特别是在对品质和服务要求非常高的日系汽车市场，罗姆产品的市场占有率处於遥遥领先的水平。
在通用元件领域，罗姆认为通过提供能够高效地利用有限的电力、可减小元件安装面积的小型封装解决方案，可以引领整个行业的发展，并有助减轻环境负荷。另外，在整个行业都在大力发展功率元件的背景下，罗姆通过持续为市场提供相关产品，推动电气和电子设备市场的发展。
未来，随着罗姆产品在海外市场中的份额提升，罗姆需要进一步扩大相关业务，制定并实施契合全球品质要求和成本需求的产品战略。
不同业务领域的销售额
截至2024年3月31日的财政年度
-
■半导体元件
- 2,019亿日元
- 43.2%
- ■IC 2,072亿日元 44.3%
- ■模块 329亿日元 7.0%
- ■其他 257亿日元 5.5%
销售额
4,677亿日元
不同应用领域的销售额占比
截至2024年3月31日的财政年度
-
汽车
54.3%
-
工业设备
21.9%
-
消费电子
13.3%
-
通信
2.4%
-
计算机&储存
8.1%
■半导体元件
净销售额
2,019亿日元
罗姆的定位
全球分立元件市场
- 市场规模（2022年）
- 4,782百万美元
小信号晶体管
- 市场规模（2022年）
- 2,155百万美元
小信号二极管
- 市场规模（2022年）
- 2,627百万美元
Source: Omdia Competitive Landscaping Tool (CLT) 2022
重点产品
TOPICS｜
致力于实现可持续发展社会
罗姆成功开发出以小尺寸实现业界超低功耗的MOSFET，有助小型设备的效率提升和安全运转
近年来，随着小型设备的性能和功能不断升级，设备所需的电量增加，相应地，电池尺寸也不断增大，这导致零零件的安装空间越来越小。另外，为了更有效地利用有限的电池电量，就需要减少用电元件的功率损耗。在这种背景下，罗姆成功开发出一款小型、高效的20V耐压Nch MOSFET※1“RA1C030LD”，该产品非常适用於小型薄型设备的开关应用。新产品采用罗姆自有的晶圆级芯片尺寸封装※2技术，在实现产品小型化的同时，还降低了功率损耗。与相同封装的普通产品相比，其功率损耗最大可以降低20%左右，达到业内先进水平，非常有助缩减各种小型设备电路板上的元件所占面积并进一步提高效率。罗姆今后将通过开发有助提升各种小型设备效率的产品，为减轻环境负荷、并解决各种社会课题贡献力量。
- ※1 Nch MOSFET：通过向栅极施加相对於源极为正的电压而导通的MOSFET。相比Pch MOSFET，其漏源间的导通电阻更小，因此可减少常规损耗。
- ※2 晶圆级芯片尺寸封装：一种在整片晶圆上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。