BTD1RVFL102
RASMID™ Series, 3.6V, 1000pF, DSN0402-2 (SOD-992), Silicon (Si) Capacitor
BTD1RVFL102
RASMID™ Series, 3.6V, 1000pF, DSN0402-2 (SOD-992), Silicon (Si) Capacitor
BTD1RVFL102 is 0402 (01005) size Silicon Capacitor, ideal for Wearable equipment, Wireless, ROSA/TOSA.
主要规格
特性：
Capacitance value [pF]
1000
Rated Voltage ［V］
3.6
Size [mm](inch)
0402 (01005)
Height [μm]
180
Mounting by
Surface mount
Operating Temperature (Min.)[°C]
-55
Operating Temperature (Max.)[°C]
150
Package Size [mm]
0.2x0.4 (t=0.199)
特点：
- High reliability
- Low profile (180μm)
- ESD protection level ±8kV(HBM)
- Dimension tolerance ±10μm
- High shear strength by large electrode size
产品概要
背景
随着智能手机等应用的功能增加和性能提升，业界对于支持更高安装密度的小型元器件的需求日益高涨。硅电容器采用薄膜半导体技术，与多层陶瓷电容器（MLCC）相比，具有厚度更薄且电容量更大的特点。由于其稳定的温度特性和出色的可靠性，这种产品的应用越来越广泛。ROHM预测硅电容器的市场规模将在2030年增长至3000亿日元※，约达到2022年规模的1.5倍，因此采用自有的半导体工艺开发出小型且高性能的硅电容器。
※截至2023年9月14日 ROHM调查
概要
ROHM的硅电容器采用能以1μm为单位进行加工的自有微细化技术RASMID™，消除了外观成型过程中的缺陷，并实现了±10μm以内的高精度尺寸公差。由于产品尺寸波动很小，因此能够支持更窄的安装间距；另外通过将连接电路板的背面电极扩大至封装的边缘部位，还提高了安装强度。
第一波产品“BTD1RVFL系列”的尺寸仅为0402（0.4mm×0.2mm），是业界超小尺寸的表面贴装型量产硅电容器。与0603尺寸的普通产品相比，其安装面积减小约55%，仅为0.08mm2，非常有助于应用产品的小型化。另外，新产品还内置TVS保护器件，可确保出色的ESD耐受能力，减少浪涌对策等电路设计工时。
应用示例
・智能手机、可穿戴设备、小型物联网设备、光纤收发器等
