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硅电容器
罗姆硅电容器采用沟槽结构以提高基板单位面积的电容。 此外，仅0402尺寸却具有出色的ESD耐受能力。 非常适合无线通信设备中去耦和宽带通信设备中耦合/去耦。
介绍硅电容器的市场趋势以及罗姆首款硅电容器的特点。
利用硅半导体技术同时实现了小型化和高性能的ROHM首款硅电容器参数搜索
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罗姆硅电容器采用沟槽结构以提高基板单位面积的电容。 此外，仅0402尺寸却具有出色的ESD耐受能力。 非常适合无线通信设备中去耦和宽带通信设备中耦合/去耦。
介绍硅电容器的市场趋势以及罗姆首款硅电容器的特点。
