设计模型
提供包括功率器件在内的分立产品和IC产品的电路仿真和热仿真所需的各种仿真模型。
可以从相应的产品页面或以下链接下载。
电路仿真模型
根据所使用的仿真工具，提供适用于电路仿真的SPICE模型。
| 仿真工具 | ||||
| PSpice® | 其他 | |||
| 分立产品*1 | SPICE Model | LTspice® Model | ||
| IC产品*2 | PSpice® Model | Unencrypted SPICE Model | ||
分立产品
- SPICE Model：该模型可用于PSpice®*3以及其他仿真工具。
- LTspice®*4 Model：该模型用于LTspice®。以下是参考文档。
How to Use LTspice® Models
How to Use LTspice® Models: Tips for Improving Convergence
IC产品
- PSpice Model：该模型可以使用PSpice®。以下是参考文档。
Usage of SPICE Macromodel (for LDO)
Usage of SPICE Macromodel (for DC/DC) - Unencrypted SPICE Model：该模型对 PSpice 未加密，可以在其他仿真工具中使用。
请从各相应产品页面申请。
热仿真模型
可为热仿真中使用的分立产品提供SPICE模型和PLECS® 模型，以及为CFD工具中使用的IC产品提供双电阻模型。
| 仿真工具 | ||||
| SPICE | PLECS® | PSIM™ | CFD | |
| 分立产品*1 | SPICE Thermal Model | PLECS® Model | PSIM™ Model | - |
| IC产品*2 | - | - | - | Two-Resistor Model |
分立产品
- SPICE Thermal Model：该模型是热仿真模型（Cauer 模型），可与基于 SPICE 的仿真工具一起使用。 以下是参考文档。
What is a Thermal Model?
How to Use Thermal Models - PLECS®*5 Model：可用于PLECS®的热仿真模型
- PSIM™*6 模型：可在PSIM™中使用的热仿真模型。
IC产品
- Two-Resistor Model：该模型可与Simcenter Flotherm™*7等3D CFD*8热仿真工具一起使用。
Two-Resistor Model for Thermal Simulation
How to Use the Two-Resistor Model
*还提供了白皮书，其中总结了功率器件热设计所需信息。
4 Steps for Successful Thermal Designing of Power Devices
其他
EEPROM
- IBIS Model：适用于传输线仿真的模型。
光学元器件
- Ray File：适用于光学仿真的Ray文件数据。
*电路仿真模型和热仿真模型并非适用于所有产品。
*1 分立产品指功率器件、MOSFET、晶体管、二极管等。
*2 IC产品指指运算放大器、电源管理IC、电源IC等。
*3 PSpice®是 Cadence Design Systems, Inc. 的注册商标。
*4 LTspice®是 Analog Devices, Inc. 的注册商标。
*5 PLECS®是Plexim, Inc. 的注册商标。
*6 PSIM™是 Altair® US公司的商标。
*7 Simcenter Flotherm™是Siemens Digital Industries Software, Inc. 的注册商标。
*8 CFD是计算流体力学（Computational Fluid Dynamics)的缩写