热敏打印头
热敏打印头是用电路板上电阻器通电产生的热量，使热响应材料（例如热敏记录纸或热转印墨带等）发生反应，从而用于记录媒介的器件。
热敏纸因其价格低廉，易于操作且无需维护，已广泛用于各种用途，例如传真机、各种打印机和售票机。
另外，随着记录质量和记录速度的提高，用途进一步扩大。
厚膜型和薄膜型（热敏打印头）
根据制造方式、材料和结构的不同，热敏打印头大致分为厚膜型和薄膜型。
罗姆产品支持这两者，并且还提供混合厚膜和薄膜的原创结构的复合产品。
| 方式 | 制造方法比较 |
|---|---|
| 厚膜 | 根据丝网打印法成膜。 （通过光刻蚀形成导体图案。） |
| 薄膜 | 通过溅射或金属沉积形成膜。 （通过光刻蚀形成导体图案。） |
【热敏打印头的制造方法比较】
热敏打印头打印方式
- ＜热转印方式＞
将施加到带（墨带）上的油墨通过加热转移到纸等物体上的方式。
| 优点 | ・优异的耐水性/耐化学性 ・可以在普通纸上打印 |
|---|---|
| 缺点 | ・运行成本昂贵 ・打印机结构略显复杂 ・难以安装纸张、胶带 |
- ＜热敏方式＞
使加热元件与热敏纸（受热而变色的特殊纸）接触以进行印刷的方式。用于收据打印等。
| 优点 | ・无需碳粉、墨带、油墨等 ・打印机结构简单 ・易于安装纸张 |
|---|---|
| 缺点 | ・易受温度、划痕影响 |
- ＜罗姆热敏打印头的特点＞
- 罗姆通过研发半导体器件，如用于驱动加热元件的驱动器IC、作为加热元件的电阻元件，以及生产系统的合理化，以实现厚膜制造和薄膜成膜，以及积累半导体制造领域的综合技术实力。
罗姆基于这些技术，迅速将厚膜和薄膜型热敏打印头商业化。并采用独特的高性能、高可靠性技术，提供丰富的产品。采用的技术包括厚膜和薄膜混合、搭载热履历控制IC、使用特殊釉等。并且还设计和制造定制产品以满足客户要求。
