MEMS相关术语
MEMS相关术语
关于MEMS相关术语的简要说明。
| 术语 | 说明 |
|---|---|
| MEMS | Micro Electro Mechanical Systems的缩写。具有微小的立体结构（三维结构），是处理各种输入、输出信号的元件、系统的统称。 |
| 各向同性蚀刻 | 利用自由基沿深度方向、横向进行的蚀刻 |
| 各向异性蚀刻 | 利用离子沿深度方向进行的蚀刻 |
| 博世工艺 | Si深度蚀刻的主要技术。组合了各向同性蚀刻与各向异性蚀刻的技术 |
| 扇贝形貌 | 利用博世工艺形成的侧壁的凹凸形状 |
| SOI晶圆 | Silicon On Insulator的缩写。在氧化膜上形成了单晶硅层的硅晶圆。 |
| TAIKO磨削 | 磨削晶圆时保留最外围的边缘，只对其内侧进行磨削的技术 ＊“TAIKO”是DISCO株式会社的商标 |
| 支撑晶圆 | 为满足薄晶圆的处理和工艺的需要而用作支撑的晶圆 |
| 晶圆粘合 | 为满足薄晶圆的处理和工艺的需要而粘合支撑用基板（支撑晶圆） |
| 晶圆键合 | 以封装等为目的进行的晶圆之间的键合 |
| ALD（原子层沉积） | 分步逐层沉积原子的成膜方式。 |
罗姆为实现客户的创意、设计，提供“薄膜压电MEMS代工服务”。
